点评：
    新能源汽车市场快速发展，高端半导体市场需求大。2016 年 11 月 29 日，国务院公布《十三五国家战略性新兴产业发展规划》，明确将大幅提升新能源车的应用比例，到 2020 年实现当年产销 200 万辆以上，结合 2015年国内新能源车销量仅为 50.7 万辆，到 2020 年新能源车产销量仍将保持至少 40.9%以上的年复合增速。IGBT 是新能源汽车的核心元器件，国产替代需求大，公司目前第六代 IGBT 产品已研发成功，并在新能源汽车领域取得良好反馈，有望在 IGBT 领域实现真正意义上的国产突破。
    产线全面优化升级，“实际量产落地”能力显优势。在终端设计、工艺制造和产品设计方面拥有二十多项专利，作为半导体行业的龙头企业，公司具有稀缺的“实际量产落地”能力，能够快速对市场不断扩大的需求做出反映。同时，公司在现有 4、5、6 英寸平台基础上，逐步实现产线的进一步升级，其中双台面可控硅芯片已实现全系列产品通线，迎合未来智能家居市场扩大趋势，以占据更大的白电领域市场份额。
    军工行业主张自主可控，军民融合战略迎机遇。随着高端武器装备往电磁化发展，军工行业对功率半导体器件需求日益增强，国家“自主可控”的要求的提出将进一步推动我国核心功率半导体器件实现进口替代，公司已成为“军民融合”首批试点单位，在前期与军工企业合作中已积累相关经验，并与国内 100 多所相关研究机构及企业展开了深入合作，军民融合战略效果初步显现。
    估值与财务预测：预计公司 2017-2019 营业收入为 15.64、17.70、20.10亿元，净利润 0.55、0.70、0.91 亿元，EPS 分别为 0.07、0.10、0.12 元。
    风险提示：公司项目推进不及预期。