全球产能东移叠加消费电子巨头创新，本土PCB再迎新周期红利  PCB行业成长分化，结构性机会正在凸起。从全球形势来看，PCB产能持续东迁，中国承接全球产能，本土厂商迎来崛起的机遇；从产业结构来看，高阶品类如FPC、HDI、多层板等占比不断提升，产业结构趋于高端，优势厂商将从中受益；而从下游细分市场来看，PCB行业处于新旧动能交接的时间节点，汽车电子、网络通讯、物联网等利基市场强势接棒，有效改善下游需求。尤其是汽车PCB市场，在ADAS和新能源车双轮驱动之下，市场前景广阔，成长趋势明确，为行业孕育增长新动能。 
    拥抱新红利，公司竞争优势明显，全力布局新动能  公司技术制程持续精进，通过与下游国际知名企业建立长期稳定合作，构筑起优势客户护城河。在下游产品终端方面，公司积极把握新动能，不管开阔汽车电子新蓝海，实现汽车市场占有率处于领先地位，先发优势明显。本次募集资金运用均围绕PCB主营业务进行，年产200万平米HDI、精密多层板项目。募投项目完成后将聚焦高阶产品及客户，优化产品结构，从而提升公司核心竞争力，储备未来成长弹性。 盈利预测  如果假设公司发行8880万股，我们预计公司17-19年EPS分别为0.82/1.01/1.28元。 
    风险提示  PCB行业竞争加剧、新技术研发低于预期、上游原材料持续涨价、大客户进展低于预期。