正文：
    1、受益于国内IC 产业崛起，公司未来发展向好。2016 年全球半导体IC封测市场产值呈现微幅下滑0.5%，整体规模506.2 亿美元，同期中国封装测试业销售额是1564.3 亿元，同比增长13%，公司净利润增速达到22.73%，高于国内平均增速水平。根据工信部2014 年发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》提出的发展目标，到2020 年之前，集成电路全行业销售收入年均增速超过20%，公司有望搭载国内IC 产业崛起东风，继续得到国家更多扶持。
    2、公司积极扩建产能和加大研发投入迎接上游扩张。公司除了通过控股子公司福润达和通润达收购超威苏州、槟城85%股权以外，积极新建产能，其中合肥同福和南通同福已于2016 年顺利通过产房验收、崇州扩建项目已交付使用等。产品方面，公司迈入顶尖Power 应用产品供应链，部分产品已经进入大规模量产阶段。客户方面，公司成为华为、展锐供应商，并成功导入了中兴微电子和三星公司。
    投资建议：
    首次覆盖，暂不评级。
    风险：
    系统性风险。