玻纤布及铜箔供需矛盾持续，公司玻纤布产能8256万米，具备成本优势
    16年下半年以来，覆铜板主要原材料电解铜箔供不应求，价格持续上扬刺激覆铜板厂商纷纷涨价以传导成本压力；进入2017年，电子级玻璃丝、玻璃布在去库存及工厂停窑冷修的情况下供需矛盾加剧，价格不断上涨，接力铜箔成为覆铜板原材料短缺痛点。公司电子级玻纤布项目达产后年产能将达8256万米，1/3可实现自供，具备显著的成本优势。
    我们认为铜箔及玻纤布齐短缺的局面将再掀覆铜板涨价行情。公司可灵活调整产品结构，维持较高的开工率，配合新增产能实现覆铜板量价齐升，增厚利润。
    PCB下游需求趋势向好，涨价效应传导顺利，公司面向中小客户群体，涨价弹性大
    汽车电子，新能源汽车、LED小间距、通讯基站等细分领域迅速发展成为PCB行业下游需求新的增长动力。因PCB下游需求趋势向好，原材料-覆铜板-PCB产业链的涨价效应传导顺利。公司面向中小客户群体，议价能力强，覆铜板涨价弹性大，全年业绩高增长可期。
    风险提示
    产品涨价幅度不达预期、扩产不达预期、下游市场需求疲软。
    维持“买入”评级
    公司为中厚型覆铜板龙头，为原材料涨价周期中高弹性品种。预计2017/18年净利润分别为10.10/15.34亿，eps分别为1.39/2.11元，当前股价对应的PE分别为15/10X，维持“买入”评级。