SiP 模组在智能手机领域有广阔前景，公司将充分受益。一方面，伴随智能手机功能持续丰富，更多新品及配套电路需要集成在智能手机狭小的空间内；另一方面，手机轻薄化趋势以及大电池（体积、容量）的采用，其余组件所能利用的主板面积越来越被压缩。我们认为手机狭小的体积内应用更多SiP 模组是大势所趋，尤其当前在iPhone 以及三星旗舰机型的引领下，未来将有更多品牌的高阶手机及手机内更多功能模块应用SiP 封装，SiP 在手机领域的空间有望加速放大。公司作为全球SiP 领导厂商，且有大股东日月光支持，未来有望导入更多手机品牌厂商及模块品类，并有实力从中筛选毛利更高的项目提升收益质量。
    汽车电子有望成为公司重要成长动力。公司2015 年汽车电子实现收入13.33 亿元，占总收入6%比重，当前产品是车灯以及其他模块的PCBA，客户主要由Bosch和法雷奥等国际大厂。公司计划未来布局车用资讯平台，预计2018 年实现收入，2018 年汽车电子新老产品有望合计占据公司总营收的10~20%。
    高毛利产品占比提升。2016 年前三季度公司毛利率10.34%，主要是因为毛利率相对较高的电脑类、存储类、汽车电子类等产品类别收入均实现正的增长，同时公司对于消费电子产品采取有选择性的接单，主动放弃一些毛利率较低的项目，预计公司未来三年毛利率将维持逐渐上升的趋势。
    盈利预测与估值。我们认为存储类产品、汽车电子产品、消费电子产品有望成为公司未来三年的重要增长动力：（1）公司在存储类设备领域技术优势领先，有望取得新客户突破；（2）公司重视汽车电子业务增长，计划持续通过内生、外延方式扩充产品品类，并将汽车电子规划为未来3~5 年的重要增长驱动力，我们判断到2018 年汽车电子业务有望贡献10%+的收入占比；（3）SiP 模组将伴随手机功能复杂化、外观轻薄化趋势而获得更广泛的应用，公司作为行业龙头将受益行业品类、客户扩张。另外，公司有意识筛选投资回报率较高的订单，有效提升盈利水平。结合以上，我们预测公司2016~2018 年分别实现归母净利润分别为9.22、13.63、15.93 亿元，对应EPS 分别为0.42、0.63、0.73 元/股。结合可比公司估值，保守给予公司2017 年20x 估值，对应目标价12.60 元，给予“买入”评级。
    不确定性分析。SiP 行业竞争激烈，核心客户销量大跌。