产品广泛应用于计算机及相关设备、电子消费品、通信产品、工业控制、汽车电子、医疗仪器等行业。基于业内良好的口碑，公司优质客户数量众多，客户粘性较大。
    汽车PCB 开启未来增长动能。公司未来业务重点在汽车电子、消费电子、工业控制。目前公司产品主要应用到汽车的安全系统、车载系统和动力电源系统，面向汽车集成商供货。预计未来汽车PCB 占比会进一步提升，开启新一轮增长动能。
    公司盈利能力逐步提升。随着客户结构逐步改善，从2010 年至2015 年，公司毛利率由21.64%提升到24.31%。其中，2016 年上半年公司毛利率达到27.98%。随着公司不断完善产品结构，公司盈利能力会进一步提升。
    募投项目弹性空间大。为了规避市场风险，保持稳健经营，公司前期放缓了募投项目的实施进度。经测算，年产110 万平方米多层印刷线路板项目，正常生产年销售收入为15.5 亿元，净利润为1.78 亿。年产45 万平方米HDI 印刷线路板项目，正常生产年销售收入为10.1 亿元，净利润为1.69 亿。我们认为随着后期募投项目的逐步达产，能提供较大营收弹性。
    我们预计公司2016-2018 年归母净利润5.59 亿、6.63 亿、7.79亿；EPS 为1.12 元、1.33 元、1.56 元，对应9 月22 日收盘价（28.57 元/股）PE 分别为25 倍、21 倍、18 倍。鉴于公司在行业的地位和未来的成长性，给予“推荐”评级。
    风险提示：铜箔产能扩张超预期，汽车电子需求不达预期，PCB行业景气度不达预期，募投项目不达预期。