公司近期公告增发预案，拟发行不超过 2150 万股,募集资金总额不超过人民币 10.44 亿元。所募集的资金主要用于车联网智能终端应用处理器、消费级智能识别与控制芯片、虚拟现实显示器芯片和云建设项目。
    产品结构得到改善。公司曾凭借平板电脑的大爆发，芯片出货量大幅增长，实现过年收入增速400%。随着平板电脑需求的放缓，公司开始进军新的电子产品领域，包括智能汽车，智能玩具，服务机器人和VR 的。生产的行车记录仪芯片和智能后视镜芯片已占有了稳定的市场份额；研发的智能玩具处理器芯片以更低的成本增加音、视频功能，扩展娱乐性和交互性；服务机器人需求旺盛，有望放量。
    收购东芯通信，补足基带芯片短板。东芯通信在LTE 基带通信领域技术领先，通过并购，实现“AP+BP”全面发展，有望拓展公司产品的通讯功能，助力公司增长。
    盈利预测。我们预期公司16-18 年EPS 1.38，1.98 和2.59 元，对应PE 77倍，53 倍和41 倍。首次给予“推荐”评级。
    风险。车联网、VR、智能硬件等行业发展不及预期。