报告摘要：
    公司2013 年实现营业收入8.19 亿元，同比增长1.26%；实现净利润4228.15 万元，同比增长108.34%；基本每股收益0.06 元。
    公司2013 年集成电路封装实现营收1.43 亿元，同比下降31.63%，毛利率上升4.45 个百分点至19.77%，分立器件实现营收6.50 亿元，同比增长8.79%，毛利率上升4.67 个百分点至15.12%。今年公司将重点建设新节能型表面贴装SMD 项目，生产具备低功耗、低成本，薄型、高效、高品质的SMD 二极管产品；集成电路领域公司将加快进行IC 封测领域的PQFN 等5 大类别新封装产品开发量产。
    公司光伏银浆业务在2013 年获得了一定突破，实现营收1857.38万元，同比增长724.04%，正银从原小批量试样逐步批量交货，销量突破吨级，达到3.1 吨，对应下游约50MW 电池片。目前公司银浆性能已达到业界主流水平，已在数家客户实行稳定大规模生产，今年销售量有望跳跃性增长。其他光伏产品方面，光伏旁路集成模块今年有望实现百万个以上规模，实现扭亏为盈。
    公司MEMS 生产销售在2013 年获得较大突破，第四季度单月加速度传感器销量超过百万颗，同时成功打入国内一线手机厂商。今年公司将主推三轴加速度传感器，去年第四季度该产品良品率有重大突破，前道MEMS 芯片和后道产品整体良品率都达到90%以上。
    同时今年公司还将投入新产品的开发，包括陀螺、压力传感器等。
    我们预计公司2014 至2016 年EPS 分别为0.10、0.15 和0.19 元。
    公司分立器件和集成电路封装业务今年将引入新产品、新工艺，而MEMS 及光伏银浆有望继续形成突破。公司估值偏高，但基于MEMS 及光伏银浆业务未来空间很大，给予公司谨慎推荐评级。
    风险：（1）下游需求不及预期（2）新产品、新工艺导入不及预期（3）MEMS 及光伏银浆市场开拓不及预期