投资要点：
    同方国芯主业包含原同方微电子（智能卡芯片、可信计算及移动支付）、原国微电子（军工元器件及FPGA 等）及原晶源电子业务。
    金融IC 卡国产芯片即将爆发。随着金融安全日益提上日程及央行推行力度的不断加大、银联标准的成熟及商业银行国产芯片卡试点的成功，金融IC 卡芯片国产化将是大趋势，预计要求强制采用银联标准（即金融IC 卡芯片国产化）的政策发布时间不会晚于2015 年。
    国内的IC 卡芯片设计厂商主要包括同方微电子、华大、华虹、大唐电信、复旦微电子和国民技术等6-7 家，由于金融IC 卡对安全标准及接口等各方面要求高、研发费用高、技术开发难度大，因此，真正有能力进入金融IC 卡市场的芯片厂商不多，目前在卡商评价、银行试点方面评价较高的厂商主要有同方国芯、国民技术、华虹。
    同方在金融IC 卡领域优势明显，预计其市占率将排首位。公司在研发投入、渠道、资质方面领先，2013 年起给各大银行试点。预计2014-2015 年公司发行金融IC 卡芯片5000 万张、1 亿张。短期受发卡量低影响，分摊到单芯片的成本高，预计下半年起，随着金融IC卡放量，单品毛利率将大幅提升，卡片放量带来的利润弹性极大。
    居民健康卡发行快，公司占据绝对优势。居民健康卡的发行将有利于医院医疗信息系统上线及联网，卫计委和地方卫生厅大力重推。而对出资方银行来说，由于未来居民健康卡可能参与到医疗费用结算，银行在医院可以跑马圈地，因此银行积极性高。目前同方国芯在居民健康卡市场占据70-80%的市场份额，预计未来随着参与者增多，公司的市场份额将略有下降，但是预计不会低于50%。预计2014-2015 年公司发行居民健康卡芯片2000 万张、5000 万张。
    移动支付爆发潜力大，公司具备主流方案。2013 年公司推出的拳头级产品NFC 双模全卡方案未来放量潜力大。
    公司早期的老产品线身份证及SIM 卡稳定增长，社保、Ukey 和支付终端芯片等开始具备增长潜力。
    军工特种元器件业务亮点多、弹性大。国微电子此前拿到200 多个研发项目，目前已经产品化进行销售的有40 多个，预计未来产品化率还将提升，尤其是FPGA 芯片军转民后将大幅放量。2013 年国微电子实现营收及净利润分别是2.3 亿元、9874 万元，预计2014-2015 年国微电子分别实现3.5、5.5 亿元营收，对应1.5 亿、2.3 亿元净利润。
    股价表现的催化剂：金融IC 卡、居民健康卡芯片放量超预期；移动支付业务进展超预期；军工元器件产品化加速；芯片扶持政策出台。
    预计2013-2015 年EPS 是0.90、1.31、1.95 元，对应的PE 是49、34、23，维持推荐投资评级。