要点： 半导体封装材料专业供应商。公司专业生产半导体封装用材料，主要产品包括引线框架产品、键合丝产品、电极丝产品、冲床产品以及模具备件，主要客户包括长电科技和华天科技等上市企业。2009-2011年营业收入复合增速为18.6%，由于半导体行业景气度的触底反弹，以及公司在原有重要客户的基础上积极拓展跨国封装大客户，如各方面进展顺利，公司业绩有望逐渐恢复增长。 引线框架产销居国内之首。公司的引线框架产品包括集成电路框架，以及电力电子器件框架、表面贴装元器件框架和分立器件框架，产销规模连续十一年居国内之首，产能250亿只。2009-2011年引线框架产品占总收入的比例分别为52.7%、46.9%和42.2%，未来公司在引线框架产品领域的龙头地位基本稳固。 键合丝产品将是公司发展看点。目前键合丝产品的原材料黄金价格一直处于高位导致该产品的毛利率略有下滑，但在一些中低端封装领域铜丝逐渐替代了金丝，这有利于提高产品的利润率。目前，公司在合金丝材料方面已经有所发展，已有数十台全自动金属丝加工机，如果未来键合铜丝产品的渗透率进一步提高，那么公司的盈利能力将上一个新的台阶。 风险提示：下游需求减弱；人力及原材料成本上升。