一、公司介绍
    公司是从事印制电路用覆铜板产品的研发、生产和销售的高新技术企业，是中国（含港、澳、台）行业排名第四的生产商，产品包括各种高等级FR-4、CEM-3覆铜板及半固化片。覆铜板（CCL）是电子信息工业的重要基础材料，是印制电路板（PCB）行业中首要的、不可或缺的原材料，它担负着PCB的导电、绝缘、支撑三大功效，覆铜板的品质决定了PCB的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等。
    公司前身是由上海国纪电子材料有限公司整体变更设立的股份有限公司，成立于2008年4月，控股股东东临投资持有53.1%的股份。公司的实际控制人为韩涛。本次公开发行7000万股，占发行后总股本的25%。
    二、公司竞争优势
    从行业竞争情况来看，我们总结出公司的核心竞争优势。
    优势之一：自主研发能力强，核心技术显著。
    公司通过持续自主创新研发，掌握了大量实用的、能带来直接经济效益的覆铜板核心技术及独有技术。目前公司拥有2项发明专利、1项实用新型专利，申请且已受理的发明专利共有11项，在生产中使用的核心技术共17项。